Finden Sie schnell emaille tasse individuell für Ihr Unternehmen: 38 Ergebnisse

Common-mode alarm modules with horn new value alarm, lamps-test, acknowledgmentable flashing fault signal and combined operational flashing signal according to ISA-18.1 / DIN 19235 Kompakt-Störmeldemodule für Verteilereinbau in Automaten-Aufschnapp-Bauform 100x75x55mm Mit Steck-Schraubklemmen Anschluss. Module für 8-16 Meldungen mit Sammel- und quittierbarer Hupen Neuwertmeldung und Lampenprüfung. Mit quittierbarer Blinkstörmeldung und Signalspeicherung. Für kombinierte Betriebs-Blink-Störmeldung.

Wie mit breiten Bordüren setzen sie Akzente. Pisa bietet dem Gestalter mehr kreativen Spielraum. Die Zweifarbigkeit unterstützt die Individualität der Einfassung und eröffnet neue Möglichkeiten bei den Farbkombinationen. In 9 Farbkombinationen lieferbar. 45 m pro Rolle.

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TAT-K-AC ist ein thermisch leitfähiges elektrisch isolierendes PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

‧ modulare Anschlusseinheit Cat.6A, RJ45 ‧ Cat.6A Komponentenprüfung nach ISO/IEC 11801, DIN EN 50173-1, ANSI/TIA-568.2-D und IEC 60603-7-51, GHMT zertifiziert ‧ Einhaltung der Klasse EA nach ISO/IEC 11801, DIN EN 50173-1 ‧ getestet: Link bis 500 MHz ‧ montagefreundlicher Anschluss der 2- bis 4-paarigen Datenleitung AWG 26/1 - 22/1 und Litzenleiter mit 7-drähtiger Cu-Litze AWG 26/7 - 22/7 an BTR 8fach IDC-Schneidklemmen ‧ Kennzeichnung der Adernbelegung T568A und T568B ‧ leichtes und schnelles Einlegen der Adernpaare in das E-DAT modul Ladestück ‧ Modulgehäuse aus Zinkdruckguss, veredelt ‧ Montage ohne Spezialwerkzeug ‧ Zugentlastung mit Kabelbinder am Modul ‧ Befestigungsmöglichkeit für Staubschutzklappe ‧ Einbauform: MC Modul ‧ Kabelzuführung 180° ‧ Lieferung in einer 10er Verpackung, einzeln lieferbar

Im Keramikspritzgussverfahren sind die erreichbaren Toleranzen höher als beim Druckguss. Auch der Entstehungsprozess und die Weiterverarbeitung beim Einsatz von Keramiken bieten deutliche Vorteile. Die am häufigsten verwendeten Werkstoffe im Druckgussverfahren sind • Aluminium (Aluminiumdruckguss) • Zink (Zinkdruckguss) • Magnesium (Magnesiumdruckguss) Das Druckgussverfahren bietet durchaus die Herstellung von komplexen, auch größeren Bauteilen. Allerdings sind die erreichbaren Toleranzen niedriger angesiedelt, als dies im Spritzgussverfahren der Fall ist. Auch die Formgebungsfreiheit ist gegenüber dem Spritzgussverfahren beschränkt. Der Entstehungsprozess solcher Druckgussteile ist im Vergleich zu Spritzgussteilen aufwändiger, insbesondere da Gussteile nach der Formgebung in vielen Fällen noch weiterbearbeitet (entgraten, mechanische Bearbeitung von Flächen) werden müssen. Der etwas günstigere Materialpreis gegenüber der Keramik wird damit mehr als egalisiert. Je nach Anwendungsfall und Materialanforderungen, kann aber vor allem die Materialperformance der Keramik zu einer qualitativen Verbesserung des Bauteiles führen. Hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionbeständigkeit, chemische Resistenz, elektrische Isolation, Härte, sind Eigenschaftsprofile, die es sinnvoll werden lassen, Druckgussteile durch keramische Spritzgussteile zu substituieren. Die Enstehungskosten können einen Vorteil bieten, entscheidend ist aber die Verbesserung der Produktperformance. Keramikspritzguss vs. Druckguss • Höhere Formgebungsfreiheit (jedoch nur bei kleineren Bauteilen) • In Einzelfällen günstigere Fertigung • Je nach Anwendung bessere Materialcharakteristik

System zum Schweiißen von Mund-Nasenschutz-Masken (MNS). Bestehend aus zwei Handarbeitsplätzen. Plug&Play. Die Komplettlösung SimplyMask System ist für alle thermoplastischen Materialien geeignet wie beispielsweise Gewebe aus Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE). Es können Gewebelagen bis zu einer Gesamtstärke von 4 mm verschweißt werden. Die Gestaltung der Nahtbreiten und –geometrien erfolgt anwendungsspezifisch. Eine hohe Nahtfestigkeit, glatte und gerade Kanten, sowie die Möglichkeit auch elastische Materialien leicht schweißen zu können, überzeugen selbst den anspruchsvollen Anwender. Durch die Bearbeitung mit Ultraschall behält das Gewebe seine weiche und trageangenehme Struktur, welche gerade in sensiblen Bereichen wie dem Gesicht erforderlich ist.

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

Ultraschall-Siegelmodule von Herrmann Ultraschall umfassen alle für die Herstellung einer Siegelung relevanten Funktionen. Passgenau zu den Anforderungen der jeweiligen Anwendung sind neben den Werkzeugen auch Schließmechanismen bereits enthalten. Seitens der Verpackungsmaschine sind nur noch die Befestigung, der Antrieb und die Steuerungsintegration erforderlich. Die Ultraschall-Siegeltechnologie kann damit schnell und einfach in neue Verpackungsmaschinen sowie als Retrofit in bestehende Anlagen integriert werden. Top seal module: TSM Longitudinal seal module: LSM Fin Valve sealing module: VSM

Wird komplett mit 4 Bein Ständer und den dazugehörigen Gewindestangen und Betonsockeln geliefert. Mast und Ständer mit seitlichen Kabelausgang 30 mm breit, Fangmaste Ø 50 mm mit Kabel Innenverbindung zur Auffangspitze. 1 m Auffangspitze Ø 16 mm Mit 4 Bein Klapp Fangmastständer 1,0 m Segmenttyp, Stellfläche 1,3x 1,4 m Gewicht der Sockel: 16 kg: 4x 1 = 68 kg

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

40-200 Meldungen 5 Farben RGB LED-Leuchtfeld-Technologie, beschriftbar, Auflösung ≥10ms, mutifunktional parametrierbar (USB+NFC), Web Server, Bus-fähig, IEC 61850 oder IEC 60870-5-104, Relaisausgäng Quittierbare Neuwert-Blink-Störmeldung mit 2 Blinkfrequenzen (DIN 19235 und ISA 18.1) mit 5 Farben LED Leuchtfeld Technik und Signalspeicherung bei Spannungsausfall, für 40- 200 Meldungen über USB und NFC programmierbar Bedien- und Anzeigeelemente • Helle 12,5 x 33mm RGB-Flächen-Anzeige • Separate Statusanzeige • Leicht auswechselbare Beschriftungsstreifen • Integrierte Kleinhupe und 4 RGB hinterleuchtete Funktionstasten (nur WA 40) Parametrierung • Integrierte Mini USB Schnittstelle und NFC Antenne zur Parametrierung ab Windows 7 Pro. • Neuwert – Erstwert / Ruhe- Arbeitsstrom / Relevant – Nichtrelevant je Meldung • Freie Zuordenbarkeit der Eingänge zu den Ausgängen je Meldung • Einstellbare Ansprechverzögerung je Meldung von 50ms bis 10min (in Schritten von 50ms, 2s und 1min). • LED- Anzeige-Farben wählbar (rot/grün/gelb/blau und weiß) Elektrische Eigenschaften • 40 Meldeeingänge max. 230V AC/240V DC mit Filterbeschaltung und Potenzialtrennung, gem. Ground je 8er Block • Quittierbare Neuwert-Erstwert-Blinkstörmeldung mit 1 oder 2 Blinkfrequenzen (DIN 19235/ ISA ) • Auflösung und Schaltgenauigkeit ≥10ms • EMV-Werte: Erhöhte Störfestigkeit gemäß Unitro-EVU-Standard • Potenzialfreie Ausgänge: Relaiskontakte Schließer max. 2A 250V AC, 0,3A 220V DC • Potenzialfreier Hupenausgang und 2x Sammelmeldeausgänge Wechsler max. 2A 250V AC, 0,3A 220V DC (nur WA 40) • Zustandsspeicherung bei Netzausfall Mechanische Eigenschaften • Kompakt-Kunststoff-Einbaugehäuse (288 x 144 x 150mm) • Steck- Schraubklemmen max.2,5 mm² Option • Erweiterbar auf max. 200 Meldeeingänge durch max. 4 Erweiterungsmodule WA 40-E ° Drahtlose NFC Smartphone Parametrierung

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Erstellung farbverbindlicher Proofs.

Der Innenausbau modularer Schrankreihen ist durch das perfekt durchdachte Schnellmontagesystem von ABB STRIEBEL & JOHN mühelos zu meistern. Einfach, schnell und sicher - das sind drei Produkteigenschaften des Systems, die für sich sprechen. Durch die Umstellung auf einheitliche Schraubenantriebe mit Torx ist das Innenausbausystem CombiLine noch komfortabler in der Anwendung.

Die Signallampe Original Line 5627 R5W für LKWs von Osram überzeugen als zuverlässige Zusatzbeleuchtung. Sie können für folgenden Bereichen eingesetzt werden: Parklicht, Positionslicht, Rücklicht, Kennzeichenlicht

Leitung leicht laufend. sehr leichte Verarbeitbarkeit, Unbegrenzt haltbar, Eleganz, Variantenvielfalt, Hohe Rückhaltekraft, werkzeugloses Öffnen möglich.

PVC- Zentralwarmgerätedose C15 bis 120°C IEC 320, 10A, 250V, EN 60320 PVC-Zentralwarmgerätedose C15 bis 120 °C, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 PVC Connector “hot condition” C15 up to 120 °C, grounded, straight, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 H05RR-F 3G0,75 H05RR-F 3G1,00 H05RN-F 3G0,75 H05RN-F 3G1,00 andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request

Äußerst kompakte Konstruktion, für Kräfte bis zu 30 kN, einfach montierbar, Anwendung überall dort, wo wenig Bauraum zur Verfügung steht. Der SERAC® KH ist äußerst kompakt konstruiert und damit prädestiniert für den Einsatz in beengten Verhätnissen und bei minimalem Bauraum wie z.B. beim Stanzen. Er kann sowohl stirnseitig als auch seitlich montiert werden. Mit Kräften bis zu 30 kN sowie einer direkten Wegmessung für höchste Positioniergenauigkeit.

Verfügbar in den Frequenzen 20 kHz und 35 kHz, und mit einer Maximalleistung von bis zu 5.000 Watt, ist der Saphir Generator ein echtes Kraftpaket. - SonoScan - Digitale Frequenzerzeugung und -regelung durch 32-Bit Microcontroller - Elektronische Amplitudenregelung im Bereich von 50 – 100 % - Steuerung & Überwachung aller Funkti-onen via Touch-PC mit Windows OS - Programmierbare Betriebsparameter für bis zu 99 individuelle Schweißvorgänge - Werkzeugerkennung mit automatischer Programmauswahl - Überwachung der Parameter und der Anzahl von Schweißvorgängen - Lüftersteuerung - Temperaturmanagement - Schutz gegen Kurzschluss, Leerlauf und Überlastung - RS-232- und RS-485-Schnittstelle - USB-Serviceschnittstelle - Ethernet-Schnittstelle über Touch-PC- Optional: PROFINET-Schnittstelle

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

Drucktransmitter zur Realtivdruckmessung in gasförmigen oder flüssigen Messstoffen von 0 ... 1,6 bar bis 0 ... 60 bar. (Messbereich wählbar). Beim Ausgangssignal können Sie zwischen 4 - 20 mA und 0 - 10 V wählen. Der Drucktransmitter bietet eine zuverlässige und langzeitstabile Realisierung Ihrer Messaufgabe – mit einem ausgezeichneten Preis/Leistungsverhältnis. Das innovative und patentierte Sensordesign des eigens entwickelten Keramiksensors führt zu einer hervorragenden Langzeitstabilität < 0,2 %. Alle Transmitter sind neu, geprüft und original verpackt! Artikelnummer: DT Messbereiche: wählbar (0...1.6 bar, 0 ... 4 bar, 0 ... 6 bar, 0 ... 16 bar) Ausgangssignal: wählbar (4... 20 mA, 0 - 10 V) Prozessanschluss: G 1/4" DIN EN 837 Elek. Anschluss: Leitungsdose DIN EN 175301-803 Form A Wst. Dichtung: FPM Elastomer Spg.-Versorgung: DC 8 ... 30 V Langzeitstabilität: < 0,2 % Kompakte Bauform: ab 65 mm

Mit Aluminium Fangstange Für Ziegelbreite von 200- 240 mm

TPC-X-PC-NC ist ein dielektrischer Phase Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Der thermische Widerstand wird minimiert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Er kann mit Sieb- oder Schablonendruck vorappliziert werden und ist nach Trocknung berührungstrocken und einbaubereit. • Maximaler thermischer Kontakt durch minimale Kontaktschichtdicke • Wärmeleitfähigkeit: 3 W/mK • Silikonfrei • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dielektrisch

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Modulare Anschlussdose für den Aufbau einer passiven Netzwerk Infrastruktur mit höchsten Qualitätsansprüchen. Die Anschlussdose ist geeignet für das Anschließen von Telefonen bis hin zu 10 Gbit Netzwerken und der Stromversorgung mit PoE mit bis zu 90W. Das nur aus zwei Teilen bestehende, sehr robuste, vernickelte Zinkdruckguss Modul kann der Installateur sehr einfach und in kürzester Zeit ohne Spezialwerkzeuge fehlerfrei anschließen. Neben der permanenten fertigungsbegleitenden Qualitätskontrolle bestätigen noch unabhängige Prüflabore mit unterschiedlichsten Zertifikaten die sehr gute Qualität der einzelnen Module. Die Anschlussdosen werden in handelsfreundlichen, vereinzelbaren Kartonverpackungen mit je 10 Stück geliefert. ‧ Varianten, Montageart: AP, UP, UPk, UP0 ‧ Varianten, Portanzahl: 1, 2, 3

Brandneu in der SenseAnywhere Datenlogger-Serie sind die intelligenten Eingangsmodule für Spannung und Strom - kleine Steckverbinder mit großem Potenzial. In der industriellen Automatisierungs-technik und bei Drucksensoren sind das Stromsignal 4-20 mA sowie das Spannungssignal 0-10 V die am häufigsten verwendete Signale in der analogen Messwertübertragung. Die neuen, intelligenten SenseAnywhere Eingangs-module 4-20mA und 0-10V ermöglichen digitale Messungen für alle analogen Produkte und eröffnen somit unbegrenzte Möglichkeiten. Beim Anschluss des entsprechenden Eingangsmoduls an einen Sensor von Drittanbietern, werden alle überwachten analogen Daten von der Elektronik im Stecker digitalisiert und über die SenseAnywhere Bus (SAB) Schnittstelle an einen AiroSensor 20-20-43 weitergeleitet. Dieser überträgt alle Messungen an das zuverlässige und sichere Cloud-Portal SAClient. Eine Vielzahl von Messungen wie z. B. von CO2, Druck, Anzahl der Staubpartikel in Reinräumen und viele mehr werden somit ermöglicht. Der größte Vorteil ist, dass alle Messwerte in einem einzigen System zur Verfügung stehen, inklusive Alarmierung und Benachrichtigungen. Im Cloudportal SAClient können Alarmparameter eingestellt werden, bei deren Über- oder Unterschreiten Benachrichtigungen versendet werden, um die Sicherheit und Qualität von Produkten und Prozessen zu gewährleisten. Alle überwachten Daten sind in Echtzeit einsehbar, wobei vollständige Audit-Trails zum Download zur Verfügung stehen. Es ist keine Software-Installation nötig und Daten sind per PC, Mac, Tablet oder Smart-Phone abrufbar.

Länge: 440 mm Ausführung: Glatt Leitungsabstand: 35 mm

Elektronischer Kompakt-Schalter 30x30 für Druck und/oder Vakuum in der Bauform 30x30 Der MINICOMB® EDS ist ein elektronischer Druckschalter zum Messen, Schalten und Anzeigen von Relativ- und Absolutdruck sowie Vakuum von gasförmigen und flüssigen Medien. Der multifunktionale MINICOMB® EDS verfügt über ein monochromes hochauflösendes OLED-Vollgrafikdisplay, das den Istwert in verschiedenen Druckeinheiten darstellt und die Parametrierung des Druckschalters nach VDMA-Standard sowie zusätzlicher Klartext-Menüführung bietet. Die Parametrierung erfolgt über das ergonomische 3-Tasten Bedienfeld. Darüber hinaus verfügt der MINICOMB® EDS wahlweise über 1 oder 2 Schaltausgänge oder 1 Schaltausgang mit zusätzlichem Analogausgang (4 - 20 mA). Je nach Anwendungsfall stehen verschiedene Schaltfunktionen zur Verfügung: Im Hysterese-Modus können Schaltpunkt SP und Rückschaltpunkt RP frei eingestellt werden. Es wird erst bei Erreichen des RP zurückgeschaltet. Dies ermöglicht beispielsweise eine einfache 2-Punkt Regelung. Mit dem Fenster-Modus können definierte Bereiche überwacht werden. Ist der Prozessdruck innerhalb des definierten Bereichs (Fenster) wird der Ausgang wahlweise geschlossen oder geöffnet. Schaltfunktion (NC oder NO) sowie Schalt- und Rückschaltverzögerung lassen sich in allen Modi frei einstellen. Weitere Funktionen umfassen beispielsweise: drehbare Displayanzeige, einstellbare Displayabschaltung, Nullpunktjustage oder Passwortschutz.

Einfassprofil Rund aus Edelstahl X5CrNi18-10 geschliffen K320 Bezeichnung: LR 27 · 1.3, Schlitzbreite: 1,3 mm Durchmesser: 27 mm Materialdicke: 1,50 mm, Länge: 3000 mm Die Magnetisierbarkeit kann bei steigender Kaltverformung zunehmen. Herstellung nach DIN EN 10162:2003. Artikel-Nr.: 101495